IC产业技术创新战略联盟成立大会

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按照习近平总书记实施网络强国战略,突破边疆核心技术,建立安全可控信息技术体系的精神,2017年3月22日,62家龙头企业,大学,研究机构和社会组织联合发起的“产业技术创新战略联盟”在北京成立。来自科技部,国家发展和改革委员会,工业和信息化部以及国家集成电路产业投资基金的负责同志参加了联盟成立大会,共同揭开联盟的面纱。包括资深专家和重点单位代表在内的120多人参加了会议。会议开幕前,联盟召开第一次理事会会议,选举科技部前副主任曹建林为董事会主席;选举国家外国专家局局长马俊如为专家咨询委员会主任;当选“核心器件,高端通用芯片”和“基础软件产品”国家科技专业首席技术工程师魏少军,“大规模集成电路制造设备和完整工艺”,国家科学技术专业技术总监叶天春,阿里巴巴集团总建筑师林晓东,360公司首席安全官谭晓生,联想集团高级副总裁,中兴通讯股份有限公司首席科学家向继英,上汽集团总工程师程静蕾,董事长董事会成员,中国电子信息产业集团副总经理陈旭,中国电子集团副总经理张东晨,中芯国际董事长周子,紫光集团董事长薛卫国,上海华虹集团董事长张素新,华南微电子执行副董事长陈南翔,江苏长电董事长王新超,史明达,主席同福微电子公司,天水华天北华创董事长肖胜利,董事长尹志伟,上海硅业集团董事局主席王伟,示范微电子工业研究院院长和教育发展严晓浪,副主席;选举魏少军为执行副总裁,叶天春为秘书长。在首次会议上,新当选的董事会主席曹建林和马俊如主任发表了重要讲话。 IC产业技术创新战略联盟的业务范围包括互联网应用,信息系统集成,电子产品制造,集成电路制造,集成电路封装和测试,集成电路设备材料和组件。该联盟将以国家战略为指导,旨在突破集成电路的前沿技术,鼓励开放式创新,促进产业链各个环节的交流与合作,优化产业技术创新的生态环境;探索新的资源协同机制,聚集联盟内外部和国内外创新资源和优势,促进工业技术的快速发展;推广“核心电子器件,高端通用芯片和基础软件产品”,“超大规模集成电路制造设备和成套技术”,“新一代宽带集成与深度融合三大特殊成果”等作为无线移动通信网络;深入系统研究集成电路产业技术创新可持续发展战略,顺利实施“十三五”电子信息领域重大项目及后续集成电路创新提供支持并促进中国和全球IC产业的技术创新和发展。

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