Lam/KLA结婚破裂,半导体设备制造商只能合作?

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半导体设备公司Lam Research和KLA-Tencor的合并破裂,当局的裁决认为两家公司中的任何一家合并,对市场不公平。美国当局拒绝了Lam Research和KLA-Tencor提出的106亿美元合并提案,该提案显示芯片制造商依赖设备供应商之间的合作来优化下一代流程;尽管整个集成电路产业仍处于成熟阶段,但本案的裁决有望为半导体设备领域的收购交易降温。 Lam和KLA的合并是在近一年前提出的(见阅读),其目标是建立一家在晶圆制造和工艺测量设备方面具有独特能力的新公司; Lam在沉积和蚀刻设备方面的专业知识有很多竞争对手,KLA它是半导体工艺测量设备的市场领导者,主管部门的裁决认为这两家公司中的任何一家都将合并,对市场不公平。 “KLA-Tencor在多个半导体计量和检测市场的领导地位使Lam Research有可能通过及时收购KLA-Tencor的关键设备及相关服务来挤出其他竞争对手;”美国司法部就该案件的结果发表声明指出out:“过程测量技术在半导体制造设备和工艺技术的成功开发中发挥着越来越重要的作用。”美国当局及其在中国,韩国,日本等国的同行合作调查,提出Lam/KLA合并应用材料公司和东京电子公司的合并提案之后,由于主管当局的批准而最终被打破(见阅读)。 行业咨询公司Semiconductor Advisors的市场观察员Robert Maire在一份电子通讯中指出,Lam/KLA合并解决方案是为了警告其他潜在的合并案例 - 不仅仅是平行或垂直的客户重叠问题,甚至产品的零重叠也不是必须得到批准“由于最近两次合并提案最终都失败了,半导体设备领域的任何人都不太可能尝试推动大规模的合并交易。”美国司法部的决议意味着应用材料公司将保持其领先地位。在可预见的未来半导体设备市场。 Lam/KLA的回应在美国司法部宣布对Lam/KLA合并的裁决后,两家公司在电话会议上表示,该行业的势头将继续增长;市场分析人士指出,KLA的前景非常乐观,在过程控制市场占有超过50%的市场份额,并有望继续增长。分析师还推测Lam将在邻近市场寻求长期增长的可能性。 Lam最初估计,与KLA的合并将带来每年约6亿美元的综合产品机会; Lam首席执行官Martin Anstice在电话会议中表示,“我们渴望通过合作扩大我们的视野,但一切都不可能,”KLA首席执行官Rick Wallace在另一次电话会议上说:“我们对流程和流程控制的结合能让我们感到沮丧加速行业创新。“从长远来看,华莱士预计KLA的收入。它可以在一年内增长5~7%,高于整个半导体行业2~4%的增长率;他没想到该公司有其他买家,因为只有两家其他半导体设备制造商已经开展了这样一次大规模的收购交易。财务资源并不像林,这两家公司与他们的过程控制产品重叠。 今年6月,ASML宣布以31亿美元收购台湾电子束检测设备供应商Hermes(见阅读)。华莱士低估了这笔交易将有助于ASML推出极紫外光刻(极紫外光刻)。 EUV)设备,但KLA的光学检测系统比电子束快100到1000倍。半导体顾问公司Maire表示,合并将会破裂,未来几年KLA将有更多时间回应Lam,因为前者面临的竞争压力远低于Lam;他还指出,案例决定:“Let Applied是唯一一家在工艺设备和检测/测量设备方面具有强大地位的半导体设备供应商,但在半导体过程控制设备领域仍然落后于KLA。 “根据KLA的电话会议统计数据,目前在半导体过程控制设备市场,应用材料公司排名第三,距离第一家制造商KLA和日立公司还有很长的路要走.Lam和KLA都表示半导体资本设备市场的前景充满希望;正准备大规模生产10纳米和7纳米工艺的晶圆代工厂需要双重或三重图案化方案,内存供应商正在开发更多密度。高3D NAND闪存芯片和下一代存储器例如3D XPoint。对于这两家公司来说,面临的挑战是重新调整他们的团队战略并与更广泛的竞争对手合作。梅尔还表示,合并提议后,计划中显然有很多人事变动,合并被打破。似乎两家公司的人员将进行重组。
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